真空鍍膜行業發展趨勢，低耗能無污染先進技術

時間：2024-02-28

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

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PVD技術在半導體器件中的應用
在快速發展的半導體技術領域，物相沉積（PVD）是實現薄膜沉積工藝精度和效率的關鍵工具。讓我們一起來了解PVD技術在半導體行業中的應用。物相沉積涉及在半導體襯底上沉積薄膜，利用諸如濺射或蒸發等物理過程。PVD的多功能性和可控性使其成為半導體制造中的寶貴工具，可以創建復雜和的設備。PVD在微電子學中的應用薄膜晶體管(TFTs)PVD在TFT的制造中起著關鍵作用，TFT是平板顯示器、發光二管(OLED)
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻
鵬城半導體榮膺國家**企業，**納米與原子制造技術新征程
在科技飛速發展的當下，半導體行業作為現代信息技術的基石，正不斷推動著各個領域的創新與變革。近日，鵬城半導體技術（深圳）有限公司憑借其**的技術創新能力和在半導體領域的**貢獻，成功獲得國家**企業認定。這一殊榮不僅是對鵬城半導體過往努力的高度認可，更標志著其在納米與原子制造技術領域的良好地位得到了*認證。鵬城半導體成立于 2021 年，由哈爾濱工業大學（深圳）與擁有多年實踐經驗的工程師團隊共
半導體制造及先進封裝持續升溫
得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓制造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標志著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。半導體材料國產化率仍在進一步提升2025年，**半導體產能的年增長率將達到6.6%，每月3360萬片晶圓，而主流制程產能將實現6%的增長，達到每月1500萬片。相較于先進制程，成熟制程的工