厚物科技PXIe/PXI一體化臺式測控平臺HW-1043d

時間：2022-08-08作者：深圳市厚物科技有限公司瀏覽：158

深圳市厚物科技有限公司專注于PXIe,PXI測控系統平臺,CPCI,VPX測控系統平臺,PXIe控制器等

• 詞條

  詞條說明

• 厚物科技定制三屏加固便攜機HW-8700TS

  ***系列HW-8700TS全鋁鎂合金加固緊奏型體設計特殊防撞包角及加固硅膠把手設計高性能Intel服務器平臺Xeon至強處理器三塊17"液晶顯示屏（每塊屏1280x1024分辨率）三屏單獨顯示或三屏跨屏拼接顯示內置PCIe專業獨立顯卡WIFI無線擴展擴展卡抗震動壓卡設計底座不銹鋼卡扣設計墊腳人體工學設計（確保屏幕合適角度）抽取式鍵盤設計（采用航插與主機連接）1個2.5’’硬盤抽取盒和1個3.5

• 厚物科技PXIe機箱PXI機箱PXIe便攜機HW-1693BAT

  PXIe測控系列HW-1693BAT內置**強續航能力智能鋰電池可選配更大容量外置智能鋰電池實現無限續航符合PXIe總線標準規范內置厚物科技PXIe-9170或PXIe-9180控制器內置厚物科技3U 9槽PXIe?Gen3.0高速背板1個3U PXIe系統槽和8個3U PXIe/PXI擴展槽系統槽總帶寬24GB/s，每個擴展槽**帶寬8GB/s兼容數采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等P

• 厚物科技手持DSA分析儀HW-5110CD

  手持儀器系列HW-5110CD全鋁鎂合金加固設計無風扇設計10.1’’顯示屏1280x800分辨率工業級多點觸控電容觸摸屏4GB?RAM128GB?SSD電源航插輸入接口設計內置鋰智能電池內置DSA分析儀手持DSA分析儀HW-5110CD是一款10.1’’強固式手持DSA分析儀，全鋁鎂合金加固設計，專業細致，采用密閉無風扇設計，結構緊湊，穩定可靠。10.1’’顯示屏，工業級多點

• 厚物科技PXIe/PXI一體化臺式測控平臺HW-1043d

  PXIe測控系列HW-1043d專為各種測試和測量應用而設計自帶嵌入式控制器控制功能及擴展功能一體化設計外部IO接口豐富內置Intel??Core?*七代雙核四線程CPU內存較大支持32GB提供4個3U?PXIe/PXI混合擴展槽*4槽支持雙槽寬的PXIe/PXI功能模塊可內置數采、航空總線、FPGA、射頻及開關等功能模塊系統帶溫控電路對風扇進行PWM轉速控制散熱設計符合PXI