水平多關節型4軸晶圓搬運機械手臂適用于半導體

時間：2021-11-24

作者：上海衡鵬實業有限公司

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自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸
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爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實現了高度化品質管理爐溫曲線測試儀DS-10概述：只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項目的基礎之上，通過預熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐選用了新的過錫時間傳感器做到了
7134_ADT切割機/Dicing（多角度）
7134_ADT切割機/Dicing（多角度） 7134多角度切割機擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時最高2.5KW。直流無刷電機，閉環速度控制。覆蓋最高 12" 的圓形產品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。系統配有閉環轉向臺，針對多角度切割進行優化，適用各種產品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 ADT切割機/Dicin
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍