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晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤;
616W-10B-LCD Dywer/德威爾 微差壓變送器616W系列
精度為±0.25% 的德威爾616W 系列差壓變送器,可以測量正壓,負壓和差壓。它有聚碳酸脂外殼防護,等級為NEMA 4X(IP66)。并且能夠測量空氣和兼容氣體,輸出4-20mA 標準輸出信號。它被設計適用 于2-線的電流回路。它的型號范圍廣,由工廠直接按照范圍校準。可調整的零位和量程調整用于再校準,不是用于再設定量程到另外一個等級范圍。可以液晶現場顯示壓力(上圖所示)。(如果不需要LCD ,在
半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機
半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機 半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機特點: ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機相關產品: 衡
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體 高配半自動半導體晶圓撕膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質量:無裂片; 每小時產能:≥ 80 片晶圓; 更換產品時間:≤ 5 分鐘; 高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關產品: 上海衡鵬 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST
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