LED_半自動UV照射機STK-1150

時間：2021-05-12

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用
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GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進行爐溫曲線測定
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進行爐溫曲線測定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀概要：選擇性波峰焊裝置對應的波峰焊爐溫測試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理，過錫溫度·溫度上升狀態·過錫時間以及移動速度。選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10P傳感器特點: 1、通過 2 點過錫傳感器的移動時間來確認移動速度 2、過錫溫度傳感器，基板溫度傳感器的爐溫曲線測定 3、專用軟件來管理分析 DS-1
【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬
【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。手動晶圓切割貼膜機STK-710規格參數：晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：210~300 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0