LED_半自動UV照射機STK-1150

時間：2021-05-12

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后）
STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后） STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接
等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高
等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
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SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規(guī)格：冷接點補償根據(jù)白金測溫電阻自動補償使用溫度周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間連續(xù)10小時以上預熱基板壽命焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上外形尺寸寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測試儀DS-10規(guī)格：冷