詞條
詞條說明
在LED燈珠封裝中,銅線工藝因其降低成本而被LED燈廠家研究開發,并得到眾多廠家的采納,但是實際應用中相對金線焊接而言,銅線工藝存在著不少問題。下面列出一些常見的問題,希望能對大家有所啟發。 1) 銅線氧化,造成金球變形,影響產品合格率。 2) **焊點鋁層損壞,對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重; 3)*二焊點缺陷, 主要是由于銅線不易與支架結合,造成的月牙裂開或者損傷,導致二焊焊接不良,客戶使用過
原材料:LED支架;LED芯片;LED固晶膠;焊接線;LED封裝膠水;LED熒光粉;主要就是以上幾種物料。 設備:自動固晶機;電漿清洗機;自動焊線機;自動點膠機;膠水攪拌機;烤箱;分切機;自動分選機;自動包裝機; 生產環境:LED封裝廠一般是十萬級防塵要求;在點膠房可能需要防護較高,希望是萬級防塵;后端的測試分選要求低一些,**防塵即可。但全程都需要進行良好的靜電防護,因為LED芯片怕靜電擊穿。
一、是供電不正常所導致的問題 1. 檢查供電的電源有沒有正常工作,批示燈有沒有亮起來,如果沒有亮起來,請查看電源有沒有連接好; 2. 查看燈珠的電源線是否同供電電源的正負極連接好,有沒有反相,如有以上問題存在,請正確連接即可。 二、是信號傳輸不正常所引起的問題 1. 看控制器的所需電源線的電源線有沒有和供電電源處連接正常連接; 2. 帶有程序的控制卡有沒有同控制器接觸好,燈珠的信號線有沒有同控制
很多人都遇到過漏電。有的是在生產檢測時就發現,有得是在客戶使用時發現。漏電出現的時機也各有不同。有些是在LED封裝完成后的測試時就有,有些是在倉庫放置一段時間后出現,有些是在老化一段時間后出現,有些是在客戶焊接后出現,有些是在客戶使用一段時間后出現。 對LED漏電問題的具體發生原因,一直困擾著封裝廠的工程師。不少人認為LED漏電的原因不外如下—— 靜電損壞、晶片本身漏電、銀膠問題、打線偏焊、運輸過
公司名: 深圳市拓展光電有限公司
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郵 編: 518000
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