詞條
詞條說明
詳解芯片封裝技術簡介 我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢?那么就請看看下面的這篇文章,將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優點。 一 DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成
單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格,不同的規格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公司對于上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法,這里我們引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的產品請參照該公司的產
鉭電容知識-鉭電容的優點和缺點 固體鉭電容器是1956年由美國貝樂試驗室首先研制成功的,車庫門它的性能優異,是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品。鉭電容器外形多種多樣,并制成適于表面貼裝的小型和片型元件。*卷簾門適應了目前電子技術自動化和小型化發展的。雖然鉭原料**,鉭電容器價格較昂貴,但大量采用高比容鉭粉(30KuF.g-100KuF.V/g),**機票加上對電容器制造工藝的改進和完善,
7月13日,美國IC(集成電路)專業風投公司Tallwood和無錫新區正式簽約,合作成立5000萬美元的IC專業投資基金,其中Tallwood將出資85%,無錫新區將出資15%。該合資公司將會成為Tall-wood在華投資總部,主要投資設計、封裝、測試等IC相關項目,并計劃投資40%的資本在無錫本地,目標成為中國較成功的IC專業股權投資公司。 物聯網被稱為繼計算機、互聯網之后,世界信息產業的*三
公司名: 東莞市平尚電子科技有限公司
聯系人: 曾先生
電 話: 0769-82308835
手 機: 13622673179
微 信: 13622673179
地 址: 廣東東莞黃江黃江鎮 創業一路14號二樓
郵 編: