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詞條說明
實驗室材料混合總是氣泡殘留?效率低下? 在電子膠黏劑、生物制劑、光敏樹脂等材料的研發中,微小氣泡和混合不均堪稱"隱形**"。傳統攪拌設備耗時長達數小時,脫泡率不足80%,不僅拖慢研發進度,較可能導致批次性報廢。如何實現99%以上的氣泡去除率,同時保證納米級分散?柏倫350ML真空脫泡攪拌機以-95kPa真空度與2500r/min智能攪拌的協同效應,為實驗室帶來顛覆性解決方案。真空脫泡+行星攪拌:雙
作為實驗室和小批量生產的**設備,柏倫1L真空脫泡攪拌機通過真空環境(可達0.1kPa以下)與行星攪拌技術(自轉2000r/min+公轉50r/min)的協同作用,能高效去除材料中微米級氣泡,顯著提升產品均一性與性能穩定性。其緊湊體積特別適合高**材料的試制與科研驗證,已成為多領域技術升級的"隱形推手"。一、電子與半導體行業:精密制造的"質量守門員"? 芯片封裝:處理環氧樹脂時可將氣泡尺寸控制在5
引言:良率戰爭中的“微觀勝負手”在制造業的戰場上,良率每提升1%都可能意味著數千萬的利潤增減。而當蘋果因屏幕封裝氣泡召回iPhone、特斯拉因電池漿料分層損失數萬顆電芯時,人們終于意識到:?良率的戰場不在宏觀裝配線上,而在微觀氣泡的殲滅效率中?。真空脫泡攪拌機憑借五大技術優勢,正成為這場戰爭的勝負手。一、真空技術:刺穿納米級氣泡的“利刃”?技術參數?:1?、真空度?:-0.098MPa(航天級)至
在材料實驗室里,氣泡就像頑固的"隱形**"。還記得那批**上萬的醫用硅膠嗎?同事像調酒師一樣反復傾倒材料,較終還是因為氣泡殘留成了廢品。直到柏倫20L真空脫泡攪拌機的出現,這個困擾行業多年的難題才迎刃而解。氣泡為何如此難纏?在電子封裝膠固化過程中,哪怕只有0.1%的氣泡殘留,都可能導致信號傳輸損耗增加15%。5G基站導熱凝膠項目的測試數據顯示,傳統攪拌設備處理的樣品介電常數波動幅度是真空脫泡樣品的
公司名: 深圳市柏倫科技有限公司
聯系人: 郭曉君
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