門頭溝3M膠帶電話

時間：2025-12-11

作者：北京小溪曾氏膠粘科技有限公司

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Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效 ??? ??? 能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。 ??? --------------