改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400

時(shí)間：2022-04-24

作者：合肥高志電子科技有限公司

詞條
詞條說(shuō)明
改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400
改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400SIL PAD400（SIL PAD TSP900）簡(jiǎn)介：SIL PAD400（SIL PAD TSP900）導(dǎo)熱絕緣片，也稱導(dǎo)熱矽膠布，導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱貼等等。顏色為灰色，片狀材料，規(guī)格為：304.8mm×76.2m×0.23mm（12英寸×250英尺）。SIL PAD 400（SIL PAD TSP900）特點(diǎn);SIL PAD400（SI
燙畫(huà)熱熔粉燙畫(huà)熱熔粉HGZ-002F 熱轉(zhuǎn)印燙畫(huà)材料
HGZ-002F 產(chǎn)品型號(hào):HGZ-002F HGZ-002F熱熔粉顆粒均勻，粒徑在0-80目，屬于細(xì)粉。可以添加到熱熔膠中，用來(lái)增加燙畫(huà)的牢固度。產(chǎn)品規(guī)格：粒徑:0-80um 熔融范圍：100℃-110℃ 壓燙條件:130℃ ~165℃ 壓力：4-5KG 壓燙時(shí)間：10-20秒包裝規(guī)格：20KG/袋應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于印花行業(yè)、服裝、鞋帽、內(nèi)衣等上面的熱轉(zhuǎn)印燙畫(huà)等；存儲(chǔ)放置：在干燥陰
Laird萊爾德Tpcm788固態(tài)導(dǎo)熱硅脂Tpcm7810
Laird萊爾德Tpcm788固態(tài)導(dǎo)熱硅脂Tpcm7810Laird ?Tpcm780（Tpcm788? Tpcm7810）相變導(dǎo)熱墊片Tpcm780（Tpcm788? Tpcm7810）可供規(guī)格：厚度:0.13mm? 0.2mm? 0.25mm? 0.4mm? 0.64mm 片材：多種,可按照客戶要求模切卷材：無(wú) 導(dǎo)熱系數(shù)：
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Bergquist Sil-Pad400初級(jí)導(dǎo)熱絕緣片矽膠片 SILPAD400（SILPADTSP900）新型號(hào)名稱為SILPADTSP900 材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 sp400s，SILPAD400S，SP400S，SilPad400 SilPad400（SILPADTSP900）可供規(guī)格：厚度(Thickness)：0.18 mm，0.23 mm 0.28

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