博恩教你如何正確選擇適用的灌封膠

時間：2017-12-07作者：深圳市博恩實業有限公司瀏覽：98

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  詞條說明

• IC芯片散熱解決方案

  ? ? ? ??芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中較重要的部分，承擔

• 博恩人

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• 導熱系數、熱阻、熱阻抗及導熱系數

  ? 答：導熱系數（Thermal Conductivity）是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃）， 通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/(m·K)，此處為K可用℃代替，根據傅里葉定律，導熱系數K計算： ? 導熱系數是材料固有特性，不隨材料的厚度，面積的大小而變化。 熱阻（Thermal Resistance）是熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介

• 導熱硅膠墊片的8大好處

  導熱硅膠片在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及**薄化的設計要求，它的用途適用范圍非常廣，是較好的導熱材料。 那么導熱硅膠墊片的在實際應用中給帶來哪些好處？ 1、空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，在發熱和散熱