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詞條說明
在消費電子向**薄化、可穿戴設備爆發式增長的背景下,柔性電路板(FPC)已成為電子制造的**載體。然而,其基材易變形、焊點精度要求高等特性,使得傳統治具難以滿足生產需求。東莞路登科技新一代回流焊治具通過耐高溫復合材料與智能定位系統的結合,成功將焊接良率提升至99.2%以上。一、技術突破:破解柔性生產三大痛點自適應熱變形控制采用鈦合金-陶瓷復合基材,耐溫達350℃且熱膨脹系數匹配FPC基材,抑制回流焊
在5G與物聯網技術爆發的2025年,電子元器件防護等級已成為決定產品壽命的關鍵指標。東莞路登科技*的電子芯片噴涂三防漆治具,采用航空級鋁合金框架與模塊化定位系統,可實現±0.01mm的重復定位精度,解決傳統治具易產生氣泡、涂層不均等行業痛點。**技術亮點三維自適應鎖緊:彈性壓緊機構,適配0.5-50mm不同厚度PCB板納米級疏液導流:涂層治具表面,使三防漆流動均勻性提升60%智能識別系統(選
汽車ECU控制板波峰焊防浮高治具定制smt合成石耐高溫過爐載具
需求**解析汽車ECU控制板:?高可靠性應用對象。汽車電子控制單元(ECU)對安全性和可靠性要求較高,必須符合AEC-Q100等車規標準。任何焊接缺陷都可能導致嚴重后果,因此對治具的精度和可靠性要求是**的。波峰焊治具:?工藝階段。用于通過波峰焊爐,焊接板上的通孔插件(THT)元件,如連接器、電容、繼電器等。防浮高:?**功能與痛點。“浮高”是指通孔元器件在波峰焊后,
耐腐蝕耐高溫DIP波峰焊過爐夾具非標玻纖過爐夾具DIP過爐治具
玻纖過爐夾具廣泛應用于對耐高溫和精度要求較高的電子制造領域,包括:消費電子智能手機、平板電腦主板智能穿戴設備(TWS耳機、智能手表)家電控制板(空調、洗衣機)汽車電子車載ECU、傳感器模塊LED車燈驅動板新能源車BMS(電池管理系統)工業與通信設備5G基站射頻模塊工控主板、伺服驅動器電源模塊(如PD快充)高可靠性領域醫療設備PCB(如監護儀、內窺鏡)航空航天電子部件優勢總結提升良率:減少PCB變形
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
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