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PCBA加工中什么是后焊加工??PCBA加工中很多產品除了需要貼片加工以外還會存在需要插件的情況,插件一般來說就是使用波峰焊進行焊接從而提高焊接效率實現批量生產。但是除了波峰焊以外,還有一種焊接方式那就是后焊加工,也就是要求操作員直接使用電烙鐵進行焊接加工,在SMT代工代料的加丁效率飛速發展的今天為什么還要用后焊這種效率低下的加工方式呢?其實某些元器件不適合SMT打樣小批量加工,也不適合
一、材料體系與核心性能指標高頻高速PCB板材的核心性能指標包括介電常數(Dk)、介質損耗因子(Df)、熱導率、吸水率及尺寸穩定性。其中,Dk值直接影響信號傳輸速度,Df值決定信號衰減程度,兩者在高頻場景下需保持較低且穩定的數值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
SMT貼片加工中會用到哪些檢測工具?SMT貼片加工對操作人員的要求比較嚴格,是一個比較復雜的工藝,即使你是一位經驗老道的的技術人員也有可能會出錯。在這樣的情況下,我們就需要不斷地利用相關的工具和設備來檢測;那么有哪些設備可以被利用,又在哪個環節當中可以利用這些設備;今天貼片加工廠就來分享SMT貼片加工中會用到哪些檢測工具。?1、MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法,對
PCBA加工中的質量控制的檢驗方法?在PCBA加工過程中,質量控制與檢驗是確保較終產品性能和可靠性的關鍵環節。這一過程涵蓋了從原材料準備到成品測試的多個階段,每一環節都需嚴格把控。以下文章內容是由英特麗電子科技提供關于PCBA加工中質量控制與檢驗方法的文章。一、原材料準備階段的質量控制PCB板質量控制:外觀檢查:檢查PCB板表面是否平整,有無劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測量:使用精密測量
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