SMT貼片加工PCBA表面清洗方法

時(shí)間：2024-07-17作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：92

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  詞條說明

• SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別

  SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法，它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細(xì)探討這兩種技術(shù)的主要區(qū)別。?一、元件類型SMT貼片組裝：使用表面貼裝元件（SMD），這些元件通常是小型的，沒有引腳或僅有少量引腳，如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過貼片焊接在PCB（印刷電路板）的表面上。DIP插件加

• 立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因

  立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或更小的SMT元件時(shí)，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。

• 如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）

  如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）一、尺寸與公差檢測(cè)尺寸與公差的準(zhǔn)確性直接影響到PCB與其他元器件的裝配和兼容性。?二、外形尺寸測(cè)量使用卡尺、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x等工具，精確測(cè)量PCB的外形尺寸，包括長(zhǎng)度、寬度、厚度等，確保其符合設(shè)計(jì)圖紙的要求。外形尺寸的偏差可能會(huì)導(dǎo)致PCB無法正確安裝到設(shè)備中，影響整個(gè)產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。?三、孔位與孔徑檢測(cè)檢查PCB上的安裝孔、定位孔等孔位的位置和孔

• PCBA加工時(shí)電路板變形翹曲的原因

  PCBA加工時(shí)電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過程中，電路板變形翹曲是一個(gè)常見且復(fù)雜的問題，它可能由多種因素共同作用導(dǎo)致，以下是英特麗電子科技對(duì)電路板變形翹曲原因的分析：?一、原材料選用不當(dāng)Tg值越低的材料，在高溫環(huán)境下越容易變軟，導(dǎo)致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化方向發(fā)展，電路板厚度越來越薄，降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數(shù)差異大