SMT貼片元器件移位的原因

時間：2024-07-05

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產生變形翹曲會直接影響焊接質量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現象，因此，我們有必要手動使用工具進行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接，先焊片式電
SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因
SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具
錫膏的選擇方式
錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業中扮演著至關重要的角色，它是連接電子元器件與PCB電路板的關鍵材料，選擇合適的錫膏對于保證產品質量、提高生產效率以及降低制造成本都至關重要。以下文章內容由英特麗科技提供：?1. 合金成分熔點：根據產品組裝過程中的加熱溫度（如波峰焊、回流焊等）選擇合適的錫膏熔點，低熔點錫膏適用于低溫工藝，有助于減少熱應力對敏感元件的損害；高熔點錫膏則適用于需要更