SMT貼片加工時如何選擇高質量的回流焊？

時間：2024-06-17

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的
SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現象，這些SMT貼片加工焊接缺陷都會直接影響到電子產品的質量。這些不良現象也有專業的名稱，也就明確了SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現象呢？下面英特麗就為大家簡單解釋闡述一下，希望能
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SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產過程中，由于各種原因可能會出現貼片不良現象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現象進行返修時，必須遵循一系列嚴格的工藝要求，以確保返修質量，同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環境控制溫度與濕度：返修工作應在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環境中進行，以
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SMT貼片代工代料，生產過程的質量管控要如何保證？SMT貼片代工代料是指由外部專業的代工廠家進行電子產品的貼片生產，并提供所需的原材料。在進行生產過程的質量管控方面，有以下幾個關鍵點需要注意：廠家評估與選擇：首先，需要對代工廠家進行全面的評估與選擇。可從多個渠道了解廠家的信譽、資質、生產設備、技術能力等情況，甚至可以進行實地考察。原材料供應鏈管理：代工廠家負責代料，因此需要建立健全的原材料供應鏈管