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一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯位置。?二、位置準確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時
英特麗帶你了解PCB設計的基本知識什么是零件封裝,它和零件有什么區別?(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個零件封裝;另一方面,同種零件也可以有不同的封裝,如RES2代表電阻,它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件時,
生產效率是SMT貼片加工的基礎之一,在設計和建立SMT生產線時,有必要根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質和其他工藝材料。今天,英特麗將介紹裝配工藝材料的主要作用。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料(1)焊料和焊膏焊料是表面組裝過程中的重要結構材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面
SMT的廣泛應用促進了電子產品的小型化和多功能化,為大規模生產和低缺陷率生產提供了條件。SMT是表面組裝技術,是在混合集成電路技術基礎上發展起來的新一代電子組裝技術。今日四川英特麗的小編就來給大家介紹一下,smt生產線流程一共有多少步吧。?smt生產線工藝流程可歸納為:印刷(紅膠/錫膏)--檢測(可選SPI自動或者目視檢測)--貼裝(先貼小器件后貼大器件:高速Chip貼片機+多功能集成電
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