了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優點

時間：2024-04-10作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：149

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  詞條說明

• PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷

  PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細節可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏，我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題：你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎？這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙？?使用小型刮刀從錯誤的印刷

• SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。較多SMT從業者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實

• FPC與剛性PCB有什么區別

  印刷電路板（FPC）是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板，這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀。基板使用的材料是柔性的，例如聚酰胺、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤或 PT

• SMT貼片質量檢測手段有哪些？

  SMT貼片質量檢測手段有哪些？?SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過程中可能會出現不良情況，對于這些不良，需要采取相應的檢驗手段來進行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀進行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點是否光澤、有無漏件的現象。&