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PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑,在惰性氣體環境下焊接,焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻,一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準,可直接進入下一道PCBA加工工序的工藝技術。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關事項,希望給您帶來一定的幫助!?一、PCBA加工免
PCBA加工焊接出現炸錫的原因??PCBA焊接加工出現炸錫是制程中的一種不良現象。具體是指在PCBA焊接加工時,PCBA焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象,一般容易發生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現炸錫會導致PCBA焊點缺陷,同時也是導致PCBA表面產生錫珠現象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現炸錫的原因有哪些?應該如何解決?接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,
多層PCB板層壓生產工藝分幾個階段??層壓指的是用或不用粘結劑,借加熱、加壓把相同或不相同材料的兩層或多層結合為整體的方法。這項工序在PCB制板中非常常見,通常用于多層板的生產工序之中,今天我們就來了解一下,多層PCB板層壓生產工藝吧!?將不同的原材料料片按規定尺寸裁切后,根據板材厚度選擇不同數目的料片疊合成板坯,疊合好的板坯按工藝需要順序集合成壓制單元,將壓制單元推入層壓機中
SMT貼片質量檢測手段有哪些??SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術,它用于將電子元件貼裝到印制電路板(PCB)上。然而,在SMT貼片過程中可能會出現不良情況,對于這些不良,需要采取相應的檢驗手段來進行判定分析解決。?1、目視檢查:目視檢查是較基本的一種手段,通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀進行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點是否光澤、有無漏件的現象。&
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