PCBA的加工工藝有哪些？

時(shí)間：2023-04-24作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：103

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• PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？

  PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過(guò)程中，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí)，焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定

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  SMT貼片錫膏印會(huì)影會(huì)響產(chǎn)能和品質(zhì)?大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn)，稱之為焊盤。在SMT貼片加工過(guò)程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過(guò)監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏即透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤上完成錫膏印刷的工作。&

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  PCBA加工中的無(wú)鉛工藝有什么優(yōu)勢(shì)?在PCBA加工中，無(wú)鉛工藝相較于傳統(tǒng)的有鉛工藝具有多方面的優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)無(wú)鉛工藝優(yōu)勢(shì)的詳細(xì)闡述，文章內(nèi)容來(lái)自英特麗電子科技：?一、環(huán)保性 符合國(guó)際環(huán)保法規(guī)：無(wú)鉛工藝不使用有毒的鉛元素，顯著降低了對(duì)環(huán)境的污染，符合**范圍內(nèi)日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求，如歐盟的RoHS指令等。這有助于企業(yè)遵守國(guó)際法律，減少因環(huán)保問(wèn)題而面臨的法律風(fēng)險(xiǎn)。**用戶健康：無(wú)

• SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些？

  SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些？?SMT貼片是一種常見(jiàn)的電子貼片組裝技術(shù)，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)不良情況，對(duì)于這些不良，需要采取相應(yīng)的檢驗(yàn)手段來(lái)進(jìn)行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過(guò)肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點(diǎn)的外觀進(jìn)行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點(diǎn)是否光澤、有無(wú)漏件的現(xiàn)象。&