芯片未來將何去何從？

時間：2022-05-16作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：253

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  詞條說明

• 高速PCB相關的疑難問題

  在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(

• 質量好的PCB板找誰做？

  我們都知道PCB行業是一個非常重視交期與品質的，從目前看來，很少有PCB廠商能夠做到既保證交期，又保證產品質量。與其選擇低端的工廠，不如選擇**板材，可靠性PCB板，讓客戶較放心。現在市場上普遍存在什么樣的一種現象呢？下面小編來詳細的說一說。不管任何一個行業，肯定會存在不同品牌，PCB亦是如此，類型繁多，客戶不知道如何選擇；傳統單一模式，無法滿足個性化、多樣化的板子需求；有些工廠接單成本高、效率又

• PCB差分信號設計常見誤區

  在高速PCB設計中，差分信號（Differential Signal）的應用越來越廣泛，電路中較關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。為什么這樣呢？和普通的單端信號走線相比，差分信號有抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確的優勢。布線要求在電路板上，差分走線必須是等長、等寬、緊密靠近、且在同一層面的兩根線。?等長：等長是指兩條線的長度要盡量一樣長，是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性。減少共

• 芯片未來將何去何從？

  當前半導體行業可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產制造能力交織在一起，自研創新能力何時迎來轉折點？芯片市場還能繁茂多久？未來的發展又將何去何從？這些問題都成為疑問。近日，多家芯片成員紛紛發表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內將推出5個節點，預示著今年