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下面就對手機PCB板的設計技巧加以總結: 1: 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說, 就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多,但是 PCB 空間較小,同時考慮到布線的設計過程限定高,所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩
眾所周知,貼片機是smt生產線中的一個關鍵設備,主要用于電子產品的貼裝。但是,貼片機由于速度的快慢不同,它主要可以分為**高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機以及低速貼片機等幾種類型的貼片機。那么你知道怎么區別中速貼片機和高速貼片機嗎? 區分中速貼片機和高速貼片機,主要看以下方面: 1、貼裝速度 中速貼片機的理論貼裝速度一般為30 000 片/ h(片式元件)左右;高速貼片機的理論貼裝速度一般為每小時
AMT PenMount 6200C 推出,機制尺寸與 3M EXII 控制板相同
6200C上市,機構尺寸與3M EXII控制板相同。近日,推出了一款全新的COMBO電阻式觸摸屏控制板。機構螺絲孔與3M EXII 7000、EXII 8000和SC400、SC500、SC800系列控制板完全相同,見圖下方(控制板的正面和背面)。如果您原來產品的機械設計是3M EXII控制器,COMBO控制板**是您的較佳選擇。 1:4 / 5 / 8線 2:RS-232電源(DC 5V~12V
VELCNIC VLAST-006P2R-SX 具有無可比擬的優勢
VLAST-006P2R-SX具有無可比擬的優勢VLAST-006P2R-SX 優勢 沒有其他系統包含三個主處理器模塊。每個模塊控制系統的一個獨立通道,并與其他兩個主處理器并行工作(見圖 1-3).每個主處理器上都有一個**的 I/O 通信處理器,用于管理主處理器和 I/O 模塊之間交換的數據。三重 I/O 總線位于機架的背板上,機架通過 I/O 總線電纜連接。在詢問每個輸入模塊時,I/O 總線的
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