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成都SMT貼片加工OEM代工廠,成都PCBA加工廠,清寶科技。公司提供專業的高端OEM電子制造解決方案,包括:PCB板、電子BOM材料采購、PCBA SMT焊接及貼片加工、PCBA制造、整機組裝、整機檢測、老化,可滿足一站式整機OEM 和 OEM 解決方案。可滿足從研發樣品、小批量、大批量生產、柔性靈活的制造模式。公司擁有YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列電阻電容10000多種,
PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜,基本要經歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序為復雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下: 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->
CSP封裝適用于引腳數較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電(IA)、數字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙()和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代,是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術
傳統企業轉型互聯網已經是大勢所趨,原因主要有以下3個。1、傳統企業轉型互聯網不僅僅是營銷的升級,也是組織模式以及管理的升級,目的是提升效率。2、互聯網打破了時間空間以及地域的限制,傳統企業借助互聯網可以高效率的進行營銷推廣。3、企業轉型互聯網除了要在新的時代生存下去,同時也是通過互聯網手段了解企業內部還有那些低效的環節,從而優化提升,將來,互聯網將是較大的傳統行業。雖然傳統企業轉型互聯網是必然的趨
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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