真空回流焊工藝如何解決LED芯片焊接空洞問(wèn)題

時(shí)間：2025-07-15作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：153

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 氮?dú)獠ǚ搴甘且环N在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，它結(jié)合了波峰焊的高效性和氮?dú)獗Ｗo(hù)的優(yōu)越性，為電子產(chǎn)品的制造提供了高質(zhì)量的焊接解決方案。波峰焊本身是一種將熔化的焊料通過(guò)泵或電磁泵形成波峰，使插件或貼片元器件的引腳與PCB板接觸的焊接過(guò)程。這一過(guò)程中，焊料波峰的高度、形狀以及焊接時(shí)間等參數(shù)都經(jīng)過(guò)精確控制，以確保焊接的可靠性和一致性。然而，傳統(tǒng)的波峰焊在高溫下容易使焊料與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，生成

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