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**SMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用
PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用 在半導體器件生產過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質,等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務經驗整理如下,僅供大家參考: 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機
等離子清洗機對汽車密封條的處理,提升涂層及植絨粘接性,為了使密封條非常好的起到防風雨,防噪音的作用,需要在其表面噴涂功能性涂層或者植絨。在噴涂或者植絨之前,先采用等離子體清洗機的預處理,去除表面肉眼不可見的有機物、油污、雜質、粉塵等,增加密封條表面附著力,可以提升產品良率,增強涂層粘合力及均勻性,長期使用植絨不掉毛,密封性能好。等離子清洗機的表面處理技術能有效提高橡膠密封條的表面能,增加親水性和粘
等離子清洗機能使材料表面親水性提高,潤濕性能改善,等離子清洗機是一種干式清洗設備,主要是依靠等離子中活性離子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。等離子清洗機親水原理簡單來講就是等離子體中的活性粒子與材料表面反應生成親水基團從而使材料表面具有親水性。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿
等離子清洗設備可以去除手機屏表面的雜質、微粗化其表面,有利于提升手機屏鍍膜的粘接力,使之粘得牢,等離子清洗設備產生的等離子包含電子、離子和活性自由基,這些粒子都比較容易與材料表面的有機污染物發生反應,生成易于揮發的無害氣體,如CO2和水蒸汽等,整個反應過程時間短、處理效果好。經過等離子清洗機的處理后的手機屏在進行鍍膜或噴涂時,等離子體中的活性成分就會迅速與材料和噴鍍材料形成化學鍵合,這種鍵合能夠大
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
微 信: 13573547231
地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發區招金路518號
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網 址: ytjykj.cn.b2b168.com
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