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晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格: 規格 GNX
STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統。 STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點: 8”- 12”晶圓適用; 專利設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作
4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手 4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手特點: 防水4軸圓柱坐標型機械手STWCR4000系列(配備300 mm晶圓翻轉機構+邊緣夾持機構) 能夠在酸性,堿性霧氣環境下搬運半導體晶圓 機械手臂標準臂長:160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關節部位防水結構使用V型密封圈 零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇
力世科可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件 力世科可焊性測試儀5200TN特點: ·力世科5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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