ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

時間：2020-08-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

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連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小
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【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
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STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后） STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接
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GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規格：規格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉數 0~3600min-1 軸承驅動電機 2.2/4 Kw/P 軸承進給速率 1~999μm/min 主軸數 2 工作軸旋轉數 1~300min-1 軸承尺寸（外徑） Ф250 質量 3900mm 了解更多：http:///