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詞條說明
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準
(一體式)等離子處理系統 衡鵬供應 一體式等離子處理系統概要: 面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備,適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。 一體式等離子處理系統特點: ·經過量產驗證的極佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·極高的產能 ·多功能中英文可切換操作界面,更貼近中國用戶的使用習慣 ·獨具各種專利設計 ·極低氣體用量 ·極低的使用成本 *需要詳細參數資料,
PCU-200_MALCOM錫膏粘度測試儀 衡鵬供應 (已停產,代替品PCU-201/203/205/285) MALCOM PCU-200錫膏粘度測試儀特點簡介: ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 ·再現性非牛頓流體很好地,而且可以連續測量)滑動速度,滑動時間一定) ·容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動測定(PCU-203、205) ·內藏可以打印出各種數據的打印機 ·根據
GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理 適用于硬質材質減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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