（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜

時間：2020-08-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
（一體式）等離子處理系統衡鵬供應
（一體式）等離子處理系統衡鵬供應一體式等離子處理系統概要：面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。一體式等離子處理系統特點： ·經過量產驗證的極佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·極高的產能 ·多功能中英文可切換操作界面，更貼近中國用戶的使用習慣 ·獨具各種專利設計 ·極低氣體用量 ·極低的使用成本 *需要詳細參數資料，
PCU-200_MALCOM錫膏粘度測試儀衡鵬供應
PCU-200_MALCOM錫膏粘度測試儀衡鵬供應（已停產，代替品PCU-201/203/205/285） MALCOM PCU-200錫膏粘度測試儀特點簡介： ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 ·再現性非牛頓流體很好地，而且可以連續測量)滑動速度，滑動時間一定) ·容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動測定(PCU-203、205) ·內藏可以打印出各種數據的打印機 ·根據
GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理
GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理適用于硬質材質減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH規格：項目參數主軸雙研磨主軸工作盤