潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試

時(shí)間：2020-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：91

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  7134_ADT切割機(jī)/Dicing（多角度） 7134多角度切割機(jī)擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時(shí)最高2.5KW。直流無刷電機(jī)，閉環(huán)速度控制。覆蓋最高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺(tái)，針對(duì)多角度切割進(jìn)行優(yōu)化，適用各種產(chǎn)品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 ADT切割機(jī)/Dicin

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  力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·力世科5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器

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  半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出 半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；