AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機

時間：2020-08-11作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：105

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

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• 現貨可焊性測試儀（日本進口沾錫天平）5200TN

  現貨可焊性測試儀（日本進口沾錫天平）5200TN 現貨可焊性測試儀5200TN_日本進口沾錫天平特點： ·5200TN現貨可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝

• 手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010

  手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010 手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO

• 【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬

  【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規格參數： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0