馬康SWB-2上錫檢測設備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗

時間：2020-08-05

作者：上海衡鵬實業有限公司

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晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫
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螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量（0.15cc）測出粘度值及溫度 MALCOM微量螺旋式粘度計PCU-02V性能： ·螺旋式粘度計廣泛應用于半導體用電子材料·研究開發·銀漿·針筒內的樣品測定等。 ·新開發的小型二重圓筒螺旋式粘度傳感器、接觸變性高的材料可以再現性良好的測試。(剪切速度、剪切時間一定) ·PCU-02V搭載了溫度的調整功能可以正確的測定粘度值以及分析樣品的溫度特性。 ·通過US
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； **半自動晶圓減薄貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有