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晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機STK-5050規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運晶圓
【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運晶圓 晶圓搬運機械手臂特點: 晶圓搬運機械手臂SWCR3000系列 在保護等級IP64 LSI半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝條件下,能夠在酸性,堿性環(huán)境下搬運半導(dǎo)體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇腹管 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相
STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米;
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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