malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL

時(shí)間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：128

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010

  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO

• GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO

  GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 軸承驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2.2/4 Kw/P 軸承進(jìn)給速率 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1 軸承尺寸（外徑） Ф250 質(zhì)量 3900mm 了解更多：http:///

• SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)）

  SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)） SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：

• 【來(lái)料檢驗(yàn)】適合濕潤(rùn)測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備

  【來(lái)料檢驗(yàn)】適合濕潤(rùn)測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備SP-2特點(diǎn)： ·SP-2適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試1005和0603尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞ ·由電腦（專用系統(tǒng)）