精密點膠機在芯片封裝領域的應用

時間：2019-08-22

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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詞條說明
高速點膠機對生產效率的幫助
高速點膠機主要應用于多行業的封裝工作中，現在的市場行業多數需要用到封裝技術，但是大多數行業對于封裝技術都是有要求存在，開始的手動點膠到半自動點膠機再到現在的全自動點膠機，點膠技術已經邁進一大步，行業對點膠機品牌質量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點膠粘劑漏膠的問題出現，使高速點膠機的技術在不斷地發展，這樣才能滿足更多行業的點膠要求。高速點膠機的多款精密配件有效防止了點膠機漏膠滴膠的問題
阿萊思斯對全自動點膠機AL3030的實際操作案例
全自動點膠機的點膠方案是我們廠家專門為某個客戶或企業制作的點膠路徑設計與程序設計，廠家要做到的是滿足客戶的行業需求，根據這些條件設計全自動點膠機。下面我們就來了解一下阿萊思斯是如何針對客戶的需求完成點膠作業設計的。首先客戶對點膠機的要求： 1、要求錫膏寬度為200±30微米，厚度80±30微米； 2、錫膏不得**出金框邊外20%； 3、針頭不能刮到金線、芯片和傳感器； 4、接頭不能斷錫或者太大。
手機點膠技術高精度需求就使用阿萊思斯精密點膠機
全自動點膠機在智能化手機行業的市場前景是非常明朗的，隨著生活水平的提高人們對于手機的功能需求也開始提升，為了提高用戶體驗度，手機生產對點膠技術的要求比較高，對點膠工藝比較嚴格，傳統人工手動點膠技術滿足不了手機點膠的工作要求，精密點膠機在手機行業中的貢獻就不容忽視了。在手機生產制作中，點膠是一項重要而不可忽視的工作。傳統的手機點膠大多采用手工點膠，點膠效果不好，所以一直都是以打螺絲釘的方式制作，但
全自動點膠機畫錫膏撞針頭原因分析及解決方法
全自動點膠機隨著工藝改進范圍的應用，現在錫膏也開始成為點膠機的常見材料。錫膏的狀態是膏狀，主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。跟普通的流體還是有所區別，所以在使用全自動點膠機點錫膏的時候也會出現撞針頭的狀況，下面我們就來了解一下阿萊思斯分析的畫錫膏撞針頭的原因以及解決方法。一、針頭安裝調試問題 1，堵針頭：分析原因：裝回去后，因每個人扭的力度不一樣，就算同一個人也沒