帶你認識阿萊思斯高速點膠機

時間：2018-12-10

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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詞條說明
熱分析儀的特點及使用注意事項
熱分析儀具有結構簡單、測量迅速、測量精確度高的特點。可以測量0.023—12.00W/(m.K)的導熱系數，測量時間僅60秒。可以廣泛用于建筑、建材、節能、環保、輕工、化工、醫療等各個領域。熱分析儀使用應注意什么呢，深圳點膠機廠家阿萊思斯技術人員給大家解答一下！（1）把欲測量的樣品板，事先就擺放在探頭的旁邊，使樣品和探頭達到相同的溫度（2）進行設定測量樣品熱傳導率的加熱器之適合電流值（3
高速點膠機控制信號受干擾解決方案
隨著智能全自動高速點膠機技術的不斷進步，設備功能不斷增加，控制的信號和指令就越來越多了，那么解決信號受干擾的方式你知道嗎？下面由阿萊思斯*工程師為大家講解一下11種解決方案。 1. 加1:1信號隔離器； 2. 加磁環； 3. PLC供電加隔離變壓器； 4. 開關量信號和模擬量信號分開； 5. 模擬信號較好采用單獨屏蔽線，信號類型較好采用4-20ma； 6. 模擬信號負載是電磁閥類的，較好能選1
手機屏幕點膠需要注意的三大問題
手機屬于高科技產品，怕的是出現質量問題。手機屏幕點膠出現問題，會導致手機屏幕報廢，手機屏幕和手機封裝需要使用合適的點膠設備才能保證手機質量。例如：使用手機屏幕點膠用全自動點膠機能提高手機屏幕點膠的質量和速度，減少手機出現質量問題。 1、點膠偏差點膠偏差是一個比較常見的問題，出現原因有兩種，首先是程序錯誤，其次是點膠配件出現問題，后者是常見的，例如：點膠針頭偏差，膠水濃度變低等，這些問題是影響點膠
精密點膠機如何滿足高精度集成電路封裝技術需求？
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結的部位進行凝固工作，能夠發揮緊固產品、提升封密性的功能，還有些裝