詞條
詞條說(shuō)明
?布爾助記符程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言是用布爾助記符來(lái)描述程序的一種程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言。布爾助記符程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言與計(jì)算機(jī)中的匯編語(yǔ)言非常相似,采用布爾助記符來(lái)表示操作功能。 布爾助記符程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言具有下列特點(diǎn): (1)采用助記符來(lái)表示操作功能,具有容易記憶,便于撐握的特點(diǎn); (2)在編程器的鍵盤上采用助記符表示,具有便于操作的特點(diǎn),可在無(wú)計(jì)算機(jī)的場(chǎng)合進(jìn)行編程設(shè)計(jì); (3)與梯形圖有一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。其特點(diǎn)與梯形圖
HONEYWELL 51304453-150 (MC-TAIH02)
?封裝缺陷的分類 封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來(lái)顆粒和不完全固化等。 引線變形 引線變形通常指塑封料流動(dòng)過(guò)程中引起的引線位移或者變形,通常采用引線較大橫向位移x與引線長(zhǎng)度L之間的比值x/L來(lái)表示。引線彎曲可能會(huì)導(dǎo)致電器短路(特別是在高密度I/O器件封裝中)。有時(shí),彎曲產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致鍵合點(diǎn)開(kāi)裂或鍵合強(qiáng)度下降。 影響引線鍵合的因素包括
?PLC與電氣回路的接口,是通過(guò)輸入輸出部分(I/O)完成的。I/O模塊集成了PLC的I/O電路,其輸入暫存器反映輸入信號(hào)狀態(tài),輸出點(diǎn)反映輸出鎖存器狀態(tài)。輸入模塊將電信號(hào)變換成數(shù)字信號(hào)進(jìn)入PLC系統(tǒng),輸出模塊相反。I/O分為開(kāi)關(guān)量輸入(DI),開(kāi)關(guān)量輸出(DO),模擬量輸入(AI),模擬量輸出(AO)等模塊。 開(kāi)關(guān)量是指只有開(kāi)和關(guān)(或1和0)兩種狀態(tài)的信號(hào),模擬量是指連續(xù)變化的量。常用的
TC-301-02-4M5本地?cái)U(kuò)展電纜保護(hù)功能檢測(cè)。包括過(guò)載、斷相、接地、剩余電流、堵轉(zhuǎn)、阻塞、不平衡等功能檢測(cè),主要檢測(cè)流程如圖7所示。檢測(cè)開(kāi)始后,為了防止之前項(xiàng)檢測(cè)的干擾,首先切斷電流的輸入信號(hào),然后根據(jù)檢測(cè)需要,升起相應(yīng)的故障信號(hào),打開(kāi)對(duì)應(yīng)檢測(cè)項(xiàng)的脫扣使能位,并屏蔽其他脫扣位。其中,為了防止保護(hù)器工作狀態(tài)處于脫扣,影響到檢測(cè)結(jié)果,需對(duì)保護(hù)器進(jìn)行一次遠(yuǎn)程復(fù)位操作,隨后操作繼電器,給保護(hù)器輸入
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