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?3系統工藝流程界面設計 3.1工藝流程 工藝系統采用預處理系統由化學除鹽系統和加藥系統三部份組成。此外,預處理加藥系統和加氨系統的控制也納入鍋爐補給水處理控制系統。 預處理系統工藝流程:主廠房來生水→機械攪拌澄清池→生水箱→生水泵→高效纖維過濾器→活性炭過濾器。 化學除鹽系統工藝流程:經預處理的清水→強酸陽浮床→除二氧化碳器→中間水箱→強堿陰浮床→混合離子交換器→除鹽水箱→除鹽水泵→主
??2 金龍水泥廠DCS系統 2.1 DCS系統結構 金龍水泥廠DCS系統按照“分散控制、分散操作、集中調度管理”的要求進行設計。 整個DCS系統結構簡圖整個DCS系統按照生料、燒成和制成三個工段劃分,分設在四個控制室和廠調度室內。生料和制成工段DCS設置在生料和水泥磨頭控制室,分別設一臺控制站、一臺操作站和一臺打印機。燒成工段DCS在窯尾喂料控制室設一臺控制站,在窯頭控制室設
當你無法從一樓蹦到三樓時,不要忘記走樓梯。要記住偉大的成功往往不是一蹴而就的,必須學會分解你的目標,逐步實施。 ?由于具有**的性能、復雜的功能、簡化的安裝,PLC是現代生產制造工業的基石。但是,為了有效的利用這些設備,用戶必須理解網絡在其中扮演的關鍵角色,同時必須考慮個體的需求以提供較優的解決方案。他們一道構成了統一的基礎設施:從管理層一直延伸到車間層的網絡,該網絡具有與生俱來的可擴展
勤學如春起之苗,不見其增,日有所長;輟學如磨刀之石,不見其損,日有所虧。? 氣相誘導裂縫(爆米花現象) 水汽誘導分層進一步發展會導致氣相誘導裂縫。當封裝體內水汽通過裂縫逃逸時會產生爆裂聲,和爆米花的聲音非常像,因此又被稱為爆米花現象。裂縫常常從芯片底座向塑封底面擴展。在焊接后的電路板中,外觀檢查難以發現這些裂縫。QFP和TQFP等大而薄的塑封形式較容易產生爆米花現象;此外也容易發生在芯片
公司名: 廈門仲鑫達科技有限公司
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