鎢銅熱沉及薄膜電路
- 時間：2018-11-14作者：青島和芯和電子科技有限公司瀏覽：69
青島和芯和電子科技有限公司專注于鎢銅鉬銅熱沉,優質的鎢銅片,熱沉等
詞條
詞條說明
公司主要產品：IC封裝的散熱基板、光電或激光用熱沉、微波及光纖的封裝熱沉、高性能芯片的封裝熱沉以及電子封裝片（鎢銅、鉬銅、純鎢、純鉬、純銅、銅/鉬/銅、銅/鉬銅/銅、無氧銅、彌散銅、可伐等）及陶瓷墊塊、陶瓷熱沉、薄膜電路等，產品已廣泛應用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領域，滿足了我國航空航天、國防**、電力電子、光通訊等行業的需求，公司秉承 ：“誠信、責任、創新、共贏” 的企業理念，為國內外
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