3D X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理

時(shí)間：2025-12-04作者：深圳市英賽特自動(dòng)化設(shè)備有限公司瀏覽：5

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  詞條說明

• 3D X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理

  X-Ray檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、半導(dǎo)體、鋰電池、模組封裝、SMT、汽車、醫(yī)療器械等行業(yè)，是目前無損檢測(cè)中不可或缺的重要檢測(cè)手段。這種設(shè)備集成了自動(dòng)上下料系統(tǒng)、軌道傳輸、自動(dòng)對(duì)位、圖像識(shí)別與缺陷判定算法，廣泛應(yīng)用于SMT產(chǎn)線和電池產(chǎn)線的在線檢測(cè)環(huán)節(jié)。X-Ray設(shè)備的常見**配置X射線源：是設(shè)備成像的心臟。功率越高、焦點(diǎn)越小，成像越清晰，但價(jià)格和輻射防護(hù)要求也較高。探測(cè)器：決定成像的分辨率和圖

• Vitrox 3D AOI的檢測(cè)性能和優(yōu)勢(shì)

  Vitrox AOI（以V510i XL為代表）在檢測(cè)性能和優(yōu)勢(shì)方面表現(xiàn)**，尤其在3D光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域具備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力?。以下是其**性能與優(yōu)勢(shì)的詳細(xì)分析：檢測(cè)性能?高精度檢測(cè)?可檢測(cè)較小0.3mm的零件，支持0201芯片、0.3 pitch IC等微小元件的缺陷識(shí)別?。采用3D成像技術(shù)，能精準(zhǔn)識(shí)別元件共面性、翹腳高度等隱蔽缺陷，檢測(cè)精度達(dá)微米級(jí)?。?高故障覆蓋率?可檢測(cè)缺件、移位、較反、焊錫短路等2

• 3D X-ray檢測(cè)設(shè)備的選擇與應(yīng)用

  在選擇X-ray檢測(cè)設(shè)備時(shí)，企業(yè)需根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求、檢測(cè)精度、設(shè)備性能、以及對(duì)生產(chǎn)流程的適配性來做出決策?，F(xiàn)代X-ray檢測(cè)設(shè)備大多配備了高分辨率的影像系統(tǒng)，可以清晰展示BGA、QFN、3D封裝等復(fù)雜封裝技術(shù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。除此之外，一些**設(shè)備還具備自動(dòng)化分析功能，能夠快速識(shí)別并標(biāo)記出潛在缺陷，顯著提高了檢測(cè)效率和精度。對(duì)于需要檢測(cè)仿真元器件的應(yīng)用場(chǎng)景，選擇具有強(qiáng)大成像處理能力的X-ray系統(tǒng)尤為重

• 新的Vitrox v810 s3檢測(cè)性能及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  Vitrox V810 S3?是一款集?高速、高精度、高智能化?于一體的**?3D X-RAY?檢測(cè)設(shè)備，特別適合對(duì)檢測(cè)效率和精度有高要求的電子制造領(lǐng)域。?檢測(cè)性能提升V810 S3 系列在原有 V810 系列的基礎(chǔ)上，?檢測(cè)速度提升了 30%?，使其繼續(xù)保持作為“3D 在線 X-RAY 行業(yè)產(chǎn)能較快的設(shè)備”的地位。?1 該設(shè)備能夠檢測(cè)多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺