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晶振是一種頻率元器件,廣泛使用在電子產品中,例如設備、手譏、吸塵器、智能穿戴等產品都會有晶振的存在。我們常見到的晶振有插件晶振,貼片晶振。晶振通常分為無源晶振和有源晶振兩種類型,其中無源晶振為兩腳,有源晶振為四腳,但是,無源晶振也有四腳;四腳無源晶振與四腳有源晶振的區別是什么,你知道嗎?· 通過引腳區分無源晶振和有源晶振1.兩腳晶振必為無源晶振,不管是插件晶振或貼片晶振2.?無源晶振相對
固態硬盤(SSD)已經成為現代計算機存儲的主流設備。相比于傳統的機械硬盤,SSD具有較高的讀寫速度、較低的功耗以及較高的實用性,當然封裝尺寸也在往小型化的發展。隨著SSD容量的不斷增長和應用場景的性能要求不斷提升,其晶振需求也變得越來越復雜。晶振在SSD中的作用主控芯片,作為SSD的“大腦”,負責主機交互、協議解析與執行、數據讀寫、數據糾錯、數據管理等主要任務,不僅直接影響整個系統的性能,還保正了
其實對于溫補晶振特點都是需要了解其特性的。溫度補償晶體振蕩器是一種石英晶體振蕩器,它通過加入溫度補償電路來減小環境溫度變化引起的振蕩頻率的變化。具有溫度補償功能的石英晶體振蕩器可分為三類:直接補償、間接補償和數字補償。當然對于溫度補償晶體振蕩器電路通過附加的溫度補償網絡,使晶體串聯電路的電容在環境溫度變化后反向變化,溫度補償晶體振蕩器分為直接補償晶體振蕩器和間接補償晶體振蕩器。溫度補償晶振分為三類
什么是可編程晶振?可編程晶振多為有源晶振,由兩個芯片組成;一個是全硅MEMS諧振器,一個是具有溫補功能的芯片,可以啟動電路鎖相環CMOS。它采用標準化的半導體芯片MCM封裝。可以采用全自動標準半導體制造工藝,比如現在電子產品設計用的IC,穩定性和質量都很好;生產過程中不能出現人為錯誤。其實可編程晶振有個好聽的名字:硅晶體一般來說,可編程晶振就是把你的晶振參數,如頻率偏差、工作電壓、負載電容、頻率等
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小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩定度正5ppb

高穩YOV2020DP 國產化恒溫晶振 全國產材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V

差分溫補晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V

高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負40至85度 OI8BIB112156.25M

表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM

晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負40至125度 XB50328MSB2SA18

石英差分振蕩器YSO231LJ 156.25MHZ 3.3V FS50PPM 負40至85度 LVPECL OL3EIC112156.25M

石英溫補壓控振蕩器YSV531PT 10MHZ 3.3V 負40至85度 牽引FS8PPM CMOS VT8EIFVT10M