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詞條說明
一、軟化水設(shè)備的正確安裝(一)安裝前的準(zhǔn)備工作場地準(zhǔn)備選擇一個(gè)合適的安裝場地,需要考慮設(shè)備的尺寸和操作空間。一般來說,設(shè)備周圍應(yīng)預(yù)留至少 0.5 - 1 米的空間,以便進(jìn)行日常維護(hù)和檢修。場地要平整、干燥,避免有積水或過于潮濕的情況,防止設(shè)備生銹和電氣元件損壞。安裝場地的溫度應(yīng)保持在合適的范圍內(nèi),通常建議在 5 - 40℃之間。溫度過高或過低可能會(huì)影響設(shè)備的性能和使用壽命,特別是對(duì)于一些含有塑料部
防止水垢形成水垢產(chǎn)生原理:水中含有鈣、鎂等離子,在加熱或與其他物質(zhì)接觸過程中,這些離子會(huì)結(jié)合形成碳酸鈣(CaCO?)、碳酸鎂(MgCO?)、氫氧化鎂(Mg (OH)?)等沉淀物,這就是水垢。例如,在熱水鍋爐中,當(dāng)水被加熱時(shí),水中的鈣、鎂離子會(huì)在鍋爐內(nèi)壁逐漸沉積,形成堅(jiān)硬的水垢。水垢的導(dǎo)熱性很差,會(huì)降低熱傳遞效率。據(jù)統(tǒng)計(jì),水垢厚度達(dá)到 1 - 2 毫米時(shí),燃料消耗會(huì)增加 5 - 8%。軟化水設(shè)備工作
電子工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體制造:在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中,幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高純度的水。從硅片的清洗,到光刻、蝕刻等工藝,都要求水中幾乎不含任何雜質(zhì)。EDI 純水設(shè)備所生產(chǎn)的高純度水(電阻率可達(dá) 18.2MΩ?cm 以上)可以有效地避免水中的離子、有機(jī)物和微生物對(duì)芯片制造過程產(chǎn)生影響,確保芯片的性能和質(zhì)量。例如,在光刻工藝中,哪怕是微小的顆粒雜質(zhì)也可能導(dǎo)致芯片線路出現(xiàn)缺陷,而 EDI 純水能夠?yàn)楣饪棠z的
軟化水設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)中有哪些應(yīng)用?
鍋爐行業(yè)防止結(jié)垢問題:在工業(yè)鍋爐中,水被加熱產(chǎn)生蒸汽用于驅(qū)動(dòng)渦輪機(jī)、提供熱量等多種用途。如果使用硬水,水中的鈣、鎂等離子會(huì)在鍋爐受熱面(如管壁)上形成水垢。例如,碳酸鈣(CaCO?)和氫氧化鎂(Mg (OH)?)等水垢的導(dǎo)熱系數(shù)比金屬低很多,會(huì)大大降低熱傳遞效率。據(jù)估算,水垢厚度達(dá)到 1 - 2 毫米時(shí),燃料消耗可能會(huì)增加 5 - 8%。軟化水設(shè)備通過去除水中的鈣、鎂離子,能有效防止水垢在鍋爐內(nèi)部
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