導熱墊片WT5912解決電路散熱問題！

時間：2018-09-25作者：天津沃爾提莫新材料技術股份有限公司瀏覽：95

天津沃爾提莫新材料技術股份有限公司專注于導熱墊片,導熱凝膠,導熱硅脂,導熱膏,導熱硅泥等

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  詞條說明

• 導熱墊片WT5912解決電路散熱問題！

  WaermTimo 導熱墊片可以解決產品結構設計公差變化困擾，導熱墊片可重復使用。垂直熱傳導是熱源（CPU或電子晶片組）和散熱器之間良好的熱轉換材料。可重復使用，適合于大規模生產線的電子產品返修。 WT5912低析油導熱墊片主要被用在應用場景為有震動性的手持類、可穿戴類、移動終 端類產品的內部晶片與散熱器之間；同時也可適用於部分電子產品的殼體間，使之具有散熱、絕緣、 防塵和防水功能。它具有硅油滲出

• 導熱凝膠WT5921 解決電路散熱問題！

  Waermtimo WT 5921 導熱凝膠是以矽樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的泥狀物。在業內，又被稱為導熱膠泥。它具備優越的耐高低溫特性、較好的耐候性、耐輻射及優越的介電性能。 ? 高導熱率，低熱阻 ? 可塑性強，易於配合對厚度要求變化較大的產品設計 ? 自帶粘性，*使用對導熱性能無助的膠粘產品來提高其黏貼性能 ? 優越的耐高溫性、較好的耐氣候性

• 導熱硅脂WT5932 解決電路散熱問題！

  導熱硅脂又叫導熱膏、散熱膏，一般是流動狀和膏狀，具有介面潤濕能力強，涂抹薄等特性使其具有非常低的熱阻。在與其他導熱介面材料比較中熱阻優勢很明顯。在金屬表面不可能達到鏡面效果，存在一定的間隙；而間隙中就是空氣，空氣導熱系數較低(0.023w/mk)會造成高熱阻。導熱矽酯可以有效的將兩物件中的微小孔隙填滿，減少空氣進而減低熱阻。 ? 無溶劑，無流動性 ? 低熱阻，較高導熱率 ? 涂抹順滑 ? 適於金屬

• 高強度導熱墊片WT5912-H20-55

  WT 5912-H20-55 高強度導熱墊片是具備較高力學強度的導熱片材，主要應用在高壓力、高頻振動 沖擊、抗撕裂產品的內部發熱源器件與散熱器之間；同時也可適用於部分電子產品的發熱源器件殼體 間，具有優異的介面填充及可多次反復使用等特點。 功能與特點 ? 較好的回彈性能 ? 較高的拉伸強度 ? 良好的絕緣性能 ? 可緊密整合不規則或復雜的表面 ? 阻燃檢測認證 典型應用 ? 鋰電池組 ? 汽車裝置