詞條
詞條說(shuō)明
哪些因素影響膠帶 180° 剝離強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果?
以下是一些影響膠帶 180° 剝離強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果的因素:一、膠帶自身特性膠粘劑成分與質(zhì)量膠帶膠粘劑的化學(xué)組成直接決定了其粘性。例如,丙烯酸酯類膠粘劑的粘性和固化程度有關(guān),固化不完全會(huì)導(dǎo)致粘性下降。不同的膠粘劑配方,如添加的增粘樹脂的種類和比例不同,會(huì)使膠帶與被粘物之間的粘結(jié)力產(chǎn)生差異。含有高質(zhì)量增粘樹脂的膠帶通常具有更高的剝離強(qiáng)度。膠帶的厚度和寬度膠帶厚度對(duì)剝離強(qiáng)度有影響。較厚的膠帶可能含有更多的膠
優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|常見的IC檢測(cè)設(shè)備有哪些?
以下是一些常見的 IC 檢測(cè)設(shè)備:自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)功能:可自動(dòng)對(duì) IC 進(jìn)行性能驗(yàn)證和故障診斷,能精確測(cè)量和評(píng)估芯片各項(xiàng)性能指標(biāo),通過(guò)自動(dòng)化測(cè)試流程大幅提高測(cè)試效率,支持多種測(cè)試模式和程序以滿足不同測(cè)試需求,并采用先進(jìn)故障診斷和隔離技術(shù)確保測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠.應(yīng)用:廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié),如 SoC 測(cè)試機(jī)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心等高端電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試;存
優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 東莞噪音測(cè)試 噪聲檢測(cè)方法
東莞噪音測(cè)試 噪聲檢測(cè)方法環(huán)境噪聲檢測(cè)儀器精度為2型及2型以上的積分平均聲級(jí)計(jì)或環(huán)境噪聲自動(dòng)監(jiān)測(cè)儀器,其性能應(yīng)符合要求GB3785和GB/T17181規(guī)定并定期驗(yàn)證。測(cè)量前后使用聲校準(zhǔn)器校準(zhǔn)測(cè)量?jī)x器的示值偏差不得大于0.5dB,否則,測(cè)量無(wú)效。聲校準(zhǔn)器應(yīng)滿足要求。GB/T15173對(duì)一級(jí)或二級(jí)聲校準(zhǔn)器的要求。測(cè)量時(shí),傳聲器應(yīng)加防風(fēng)罩。根據(jù)監(jiān)測(cè)對(duì)象和目的,可選擇以下三種測(cè)點(diǎn)條件(指?jìng)髀暺鞯奈恢茫┻M(jìn)行
不同加工工藝對(duì)鋁及鋁合金成分分析檢測(cè)結(jié)果的影響有哪些?
鑄造工藝的影響在鑄造過(guò)程中,熔煉溫度和時(shí)間是關(guān)鍵因素。如果熔煉溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng),一些低熔點(diǎn)的合金元素可能會(huì)揮發(fā),從而導(dǎo)致成分分析檢測(cè)時(shí)這些元素的含量比實(shí)際配方中的含量低。例如,鋁合金中的鎂元素,其熔點(diǎn)相對(duì)較低,在高溫熔煉過(guò)程中容易揮發(fā)損失。冷卻速度也會(huì)對(duì)成分檢測(cè)結(jié)果產(chǎn)生影響。較快的冷卻速度可能導(dǎo)致元素偏析。例如,在鑄造鋁合金時(shí),硅元素可能會(huì)在晶界處富集,使晶界和晶內(nèi)的成分出現(xiàn)差異。在進(jìn)行成分分析
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
電 話:
手 機(jī): 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號(hào)
郵 編: 0
網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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