半導體芯片的應用涵蓋了哪些領域？

時間：2023-06-17

作者：浙江正邦電子股份有限公司

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詞條說明
芯片、半導體、集成電路的區別
一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是計算機或者其他電子
焊接BGA封裝芯片
手機內部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠對準芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網的幫助。這些鋼絲網一般通過激光雕刻而成。植球鋼網與熱風焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。
壓接式二極管芯片產品介紹
壓接式二極管芯片是一種電子元件，通常用于電子電路中，作為整流器、穩壓器等電路的關鍵組成部分。與傳統的貼片式二極管芯片不同，壓接式二極管芯片采用壓接技術，將兩個電極固定在一個金屬片上，形成一個二極管芯片。以下是壓接式二極管芯片的特點和應用：小型化：壓接式二極管芯片的體積小、重量輕，可以較大地減小電子設備的體積和重量，提高電子設備的便攜性和可靠性。高可靠性：壓接式二極管芯片采用壓接技術，電極與金屬片之
晶閘管在焊機中的應用
焊機的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時結溫升高，停止工作時結溫又降到某一值。再次工作，結溫又在此值基礎上升高。這里就要用到“晶閘管設計實例1”中提到的“瞬態熱阻”的概念。在此工況下，熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態熱阻之和決定的。計算公式見圖1。幾種常見的負載條件下等效結溫的計算公式(一)舉例說明。例一：某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負荷工作時，導通角120°。每只晶閘管通過的