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時間：2025-11-27

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
優爾鴻信檢測超精密量測之3D光學輪廓儀介紹
超精密量測 3D 光學輪廓儀是現代精密測量領域的一項杰出成果，它在微觀形貌測量方面展現出非凡的能力。從功能角度來看，3D光學輪廓儀以其獨特的光學技術實現了高精度的三維測量。它基于光的干涉原理，能夠精確捕捉物體表面微觀的高度信息。其核心功能之一是對各種復雜表面的形貌重建。無論是具有精細紋理的機械加工表面，還是有著微妙起伏的光學鏡片，它都能生成精確的三維模型。這種重建能力對于質量控制和產品研發意義重大
優爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些？
集成電路（IC）檢測是確保其質量和性能的關鍵步驟，以下是一些常用的檢測方法：一、外觀檢查這是最基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時，查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體，檢查其標記是否清晰、完整，確保型號等信息準確無誤，因為標記錯誤可能會導致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試（ICT）這是在電路板上對 IC 進行測試的
PCBA 應力應變測試中如何選取較佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體
如何有效檢測電子電器產品中的總離子殘留量，以確保產品質量？
以下是有效檢測電子電器產品中總離子殘留量以確保產品質量的方法：樣品準備2：選取具有代表性的樣品部位。對于電子電器產品，可能需要從電路板、連接線、電子元件等關鍵部位取樣。例如，對于電路板，應避開有明顯物理損傷或污染的區域，選取較為均勻的部分。對樣品進行預處理。如果樣品是固體，可能需要進行粉碎、切割等操作，以便后續的萃取和檢測；如果是液體樣品，需要進行過濾、離心等處理，去除其中的雜質和不溶性物質。選擇