LED焊接不良原因分析

時間：2025-11-10作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：583

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• BGA焊點氣泡過大分析

  一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 對于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導致離子污染？

  原材料本身的雜質基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產過程中可能會引入雜質離子。例如，基板的玻璃纖維增強材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質離子。這些離子在后續的使用過程中可能會遷移，導致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，

• 企業文化

  辛勤工作責任擔當團隊資源共享貢獻有所得

• 優爾鴻信榮獲UL2799廢棄物零填埋認證

  優爾鴻信檢測技術（深圳）有限公司，于近日獲得UL2799廢棄物零填埋金級認證標準，Zero Waste to Landfill Gold Operations。UL2799認證UL2799提出廢棄物轉換方案及計算方法標準，包含了全球幾乎所有的廢棄物轉化方法。公司此次獲得的是UL2799（金級）認證，該認證要求廢棄物回收利用率95%以上。“從廢棄物到資源”的轉變已經成為社會面臨的一個重要問題，因為它