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大家都知道我們日常用的電子產品,內部都有一塊PCB電路板,Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(PAD),在 ** t貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板,安裝在錫膏印刷機上,確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動,錫膏透過鋼板上的網孔,覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原
在T貼片工藝過程中,我們會經常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是從專業一點的角度上看的話就會由很大的不同,今天我們就來詳細的了解一下吧。其實從某個方面來說,錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品,其實不然,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助
印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應該考慮的問題。那么,我們如何較好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關工作人員來給大家講講吧。首先,我們應該弄清楚錫膏的數量是用來統計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱10塊輕質板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板
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