SMT貼片元器件焊接教程

時(shí)間：2022-09-12作者：昆山華瑞卡電子科技有限公司瀏覽：140

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB對(duì)PCBA加工質(zhì)量有哪些影響?

  ? ? ? PCBA制造過(guò)程是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。整個(gè)PCBA工藝似乎和PCB只有一個(gè)字不同。事實(shí)上，它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝，如錫膏印刷、SPI檢測(cè)、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測(cè)等。工藝都是PCB不自帶。但是，因?yàn)楹竺娴乃泄ば蚨际且訮CB板為基礎(chǔ)的，所以PCB的好壞決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量。那么P

• SMT貼片元器件焊接教程

  ? ? ? ?SMT是半導(dǎo)體元器件的一種封裝類(lèi)型。涉及到各種各樣不一樣特點(diǎn)的零件。當(dāng)中很多已建立領(lǐng)域通用標(biāo)準(zhǔn)，主要是一些內(nèi)置式電力電容器、電阻等；因此在組裝應(yīng)用SMT貼片元器件的過(guò)后，大家理應(yīng)怎么焊接？怎么才算恰當(dāng)?shù)暮附庸に嚹兀楷F(xiàn)在就為大家解釋一下吧！一、逐一點(diǎn)焊電焊焊接 ①用鉗子夾緊SMT元件，垂直居中貼放到對(duì)應(yīng)的焊盆上，指向完用醫(yī)用鑷子按著不必挪動(dòng)。 ②

• 多層線路板打樣的難點(diǎn)在哪？

  ? ? ? PCB多層板無(wú)論從設(shè)計(jì)上還是制造上都比單雙層板要復(fù)雜，那么，在PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢？下面，讓小編為你進(jìn)行詳解。1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶(hù)對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。考慮到多層電路板單元尺寸大、車(chē)間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對(duì)中控制較加困難。2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)多層電

• 貼片電阻損壞的5大原因

  1.貼片電阻與電源變壓器距離太近，兩端的線路阻抗很小，變頻器沒(méi)有裝置直流電抗器和輸出側(cè)交流電抗器，使整流橋處于電容濾波的高幅度尖脈沖電流的沖擊形態(tài)下，導(dǎo)致整流橋過(guò)早損壞。2.電網(wǎng)電壓瞬間變高，遭遇雷擊或浪涌電壓過(guò)高，而電網(wǎng)內(nèi)阻小，保護(hù)電網(wǎng)電阻經(jīng)擊穿燒壞不起作用，導(dǎo)致全部過(guò)壓加到整流橋上。3.后級(jí)電路、逆變功率開(kāi)關(guān)器件損壞，致使整流橋流過(guò)短路電流而損壞。4.輸出電流電壓過(guò)低，使整流橋擔(dān)負(fù)減輕而損壞。