電子配件加工的要求

時(shí)間：2022-07-04作者：中山市星得利電子科技有限公司瀏覽：493

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  詞條說明

• 電子配件加工的要求

  一、電子配件加工的輪廓處理：1、未注形狀公差應(yīng)符合GB1184-80的要求。2、未注長度尺寸允許偏差±0.5mm。3、未注圓角半徑R5。4、未注倒角均為C2。5、銳角倒鈍。6、銳邊倒鈍，去除毛刺飛邊。二、電子配件加工表面處理1、電子配件加工表面上，不應(yīng)有劃痕、擦傷等損傷零件表面的缺陷。2、電子配件加工的螺紋表面不允許有黑皮、磕碰、亂扣和毛刺等缺陷。所有需要進(jìn)行涂裝的鋼鐵制件表面在涂漆前，必須將鐵銹

• 價(jià)格實(shí)惠，品質(zhì)**

  01.制造團(tuán)隊(duì)，*的技術(shù)后盾，較好的為客戶解決問題，提供設(shè)備開發(fā)一條龍配套方案；02.昂首新世紀(jì)，走向世界，打造加工行業(yè)的**品牌；

• 電子組裝加工解決方案有哪些常用的

  ? ? ?電路板工廠制造電路板時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫須的原因：錫與銅之間的相互擴(kuò)散形成金屬間化合物，這會(huì)導(dǎo)致錫層中的壓應(yīng)力迅速增加，導(dǎo)致錫原子沿晶體邊界擴(kuò)散并形成錫須；后鍍層的殘余應(yīng)力導(dǎo)致錫晶須的生長。電子組裝加工解決方案：電鍍亞光錫可改變其晶體結(jié)構(gòu)并降低應(yīng)力；在150涂層下烘烤2個(gè)小時(shí)（實(shí)驗(yàn)表明，錫晶須在90或較高的溫度下停止生長）。 Enthone FST浸錫工藝添加了少量有

• 電路板通孔技術(shù)和SMT貼片之間的主要區(qū)別

  ? ? ? 如今，表面貼裝技術(shù)(SMT)組裝是可以選擇方法。使用SMT，元件通過PCB表面**部的連接引腳(無引腳**)連接到主板上，焊接接頭。這個(gè)過程不僅可以產(chǎn)生較小的較終產(chǎn)品，而且通常成本較低，并且可以較快地完成。? ? ? SMT用于各種類型; 筆記本電腦，智能手機(jī)，電視機(jī)和大多數(shù)現(xiàn)代電氣產(chǎn)品都需要這一過程，以確保它們保持其時(shí)尚簡約的設(shè)計(jì)