大視場測量準確性的影像因素分析

時間：2022-03-25

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

詞條
詞條說明
失效分析流程介紹
各種材料失效分析檢測方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損檢測：外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微紅外分析（F
芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹
芯片開封也就是給芯片做手術，根據開封我們可以形象化的觀查芯片的內部構造，開封后可以融合OM具體分析試品現況和將會造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗做準備，便捷觀查或做別的檢測
研磨與拋光材料的分類
研磨與拋光材料的分類1、棕剛玉粗磨石，各類形狀包括：正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱、園珠型（石質硬用于粗磨除毛刺、披鋒、氧化皮有切削力但痕跡比較粗糙）。2、塑膠石，各類形狀包括：圓錐形、子彈頭、四面體、金字塔、不定形（膠質比較軟用于中磨又稱幼磨除毛刺、披鋒、氧化皮，可修復無深度的切削痕跡和工件本身殘留的痕跡，切削痕跡比較均勻細膩）。3、高鋁瓷、高頻瓷系列，形狀：正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱園珠型
熱分析及測試方法
熱分析（TA）是指用熱力學參數或物理參數隨溫度變化的關系進行分析的方法。**熱分析協會的定義為：“熱分析是測量在程序控制溫度下，物質的物理性質與溫度依賴關系的一類技術。“。熱分析方法主要有熱重分析法、差熱分析法、熱膨脹法、熱機械法及動態熱機械法。熱重分析儀熱重量分析，是在程序控制溫度下，測量物質的質量與溫度或時間的關系的方法。進行熱重量分析的儀器，稱為熱重儀，主要由三部分組成：溫度控制系統，檢測系